封测厂是干什么的?
封测:集成电路制造的后道工序,分为封装与测试两个环节。 封装就是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,同时增强芯片的散热性能. 测试则是对芯片的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。 说白了,封装其实就是把芯片做个壳,保护起来。而测试就是检测合不合格。在整个封测环节,封装价值占比80%,测试占比20%。。
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