近日,复旦大学修发贤教授课题组成功制备出砷化铌纳米带,并观测到其表面态具有百倍于金属铜薄膜和千倍于石墨烯的导电性,这是目前二维体系中的最高电导率。相关研究论文已在线发表于权威科学期刊《自然·材料》。

复旦大学物理学系教授修发贤称,我们的手机发热、电脑发热是有两个原因,晶体管本身的发热和电流流经这些(互连)导线所产生的导线发热,那我们现在要解决的问题就是导线的发热,我们的这个材料就可以在这一方面有所用途。
铜、金、银是现行应用最广泛的优良导体。其中,铜已经大规模用于晶体管的互连导线,信息时代,计算机和智能设备体积越来越小,信号传输量爆炸式增长,芯片中上千万细如发丝的晶体管互连导线“运送压力”随之加大。但是,当这些材料变得很薄,进入二维尺度时,电子的散射明显增多,导电性迅速变差,功耗大幅度增加。为此,科学家从未停止寻找超高导电材料的脚步。这也是制约芯片等集成电路技术进一步发展的重要瓶颈。
砷化铌纳米有着惊人的高导电率,材料本身既具有很高浓度的电子又具备超高的迁移率。
据介绍,这一发现为材料科学寻找高性能导体提供了一个可行思路。利用这种特殊电子结构,可以在提高电子数量的同时,降低电子散射,从而实现优异的导电特性,这在降低电子器件能耗等方面有着潜在应用。
如果您对导体材料和纳米材料这方面的学术资讯也有一定的了解,请参加2019年5月17-19日在中国珠海隆重举行的第二届国际先进材料、智能制造与自动化大会(AMIMA2019)。该会议主要围绕“先进材料”、“智能制造与自动化”的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台。


微信扫码关注公众号
获取更多考试热门资料